Product Center
产品中心
Solution
解决方案
存储封装方案
1.厚度<120um的薄晶圆裸片-抛光工艺(公差±5um)
2.低K晶圆-激光开槽工艺
3.晶圆研磨能力-厚度最薄:30um (导入:SDBG机台)
4.3D闪存晶圆研磨能力-厚度最薄:50um
存储封装方案
闪存测试方案
包含芯片自身信息检测和芯片基本性能测试。芯片自身信息检测主要指是否能被正确识别到,主要包含UID,内部短路(过电流保护)颗粒容量等信息;芯片基本性能测试主要包含芯片的读写速度、功耗、原始坏块数以及可用容量等信息;
闪存测试方案
固件定制
存储器中的固件定制是为了满足不同应用场景的特殊需求。原厂通用固件一般在通用领域考虑多一些,无法全面覆盖不同细分领域的其他特殊需求,在互联网、金融、工业控制、通信设备、云存储、消费电子等领域,有不同的需求侧重点。长江万润半导体提供固件定制开发服务,形成领先的定制开发能力,可满足服务器、数据中心、个人电脑、移动终端、智能穿戴等不同应用场景的固件需求。
固件定制
大容量存储
配合先进的封装工艺,提高单芯片的封装Die数量,可以做到8或16Die,容量可以做到1-2T。搭配Multi-Die功能,即1CE驱动多个Die,可有效降低单颗芯片对主控CE的使用数量。
大容量存储
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关于我们
长江万润半导体

  围绕国家和湖北省产业发展战略,万润科技大力培育和发展以存储器为核心的新一代信息技术产业,于2022年12月13日设立了湖北长江万润半导体技术有限公司,其中万润科技持股90%,核心团队持股10%。   长江万润半导体主要从事存储器的研发、生产、销售,以国产化、大容量、工业级存储产品为主攻方向,打造丰富的国产化存储产品矩阵。   公司核心团队均来自国内外龙头企业,拟分期建设存储器研发中心、存储器封装、测试项目,重点投入打造固件技术研发、测试技术标准制定、存储器晶圆封装与模组生产技术等。

  • 自研固件
  • 测试技术
  • 封装工艺
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